川禾-制樣指南-常見材料金相應用

微電子元器件金相制備指南

微電子元器件是利用微電子工藝技術實現的微型化電子系統芯片和器件。微電子元器件金相分析常被稱之為“切片分析”，通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷。隨著科技水平的發展和工藝的進歩，電子產品越來越微型化、復雜化和系統化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。微電子元器件包含各種不同的材料，如玻纖、陶瓷、金屬和具有各種不同性能的聚合物。因此，它的小而復雜性給切片分析帶來了不小的挑戰。

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鈦合金金相制樣指南

鈦合金常用機械拋光方法制樣，需要控制好壓力、轉速。最后拋光通常采用多次短時重復進行。高純鈦由于容易產生表層變形，一般采用電解拋光方法才能避免變質層產生。

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鋁及鋁合金金相制樣指南

鋁和鋁合金具有密度小，重量輕，比強度高，電導與熱導性好，并具有較好的耐腐蝕性。鋁的進行檢驗主要用于晶粒度測定、金相評估、雜志和機械缺陷等質量控制中。

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銅和銅合金金相制樣指南

銅和銅合金的金相檢驗主要用于測量其晶粒度，以及定型和定量檢測其純度。同時，也對在鑄造過程、變形加工過程、熱處理過程產生的顯微組織和各種缺陷進行評估。

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粉末冶金金相制樣指南

粉末冶金制品是以鐵粉為主(還原粉)加入石墨和合金制成鐵基制品、預合金粉末制品和熱處理成品，此外，還有制成青銅制品、假合金材料、摩擦材料、金剛石工具材料以及高合金、高熔點材料等制品。

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焊接件金相制樣指南

由于焊接具有簡便、經濟、安全以及可以簡化形狀復雜零件的制造工藝等特點，在機械制造業中，焊接工藝得到廣泛的應用，以往許多鉚接的結構也被焊接件所替代，因此焊接工藝的應用，將越來越廣，焊接件的金相檢驗也越來越多。

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鑄鐵金相制樣指南

鑄鐵是初始狀態為鑄造狀態，在任何固態溫度下都不能承受工業性形變加工的鐵基合金。此定義能更好地界定“鋼”和“鑄鐵” 工業上的鑄鐵是以Fe-C-Si為基礎的復雜的鐵基合金，w（C）在2%~4.0%的范圍內，此外還有錳、磷、硫等元素。為了改善和強化鑄鐵的某些性能，常加入銅、鎳、鉬、鉻、釩等元素，成為合金鑄鐵。

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